Novinky

Celozávodná dovolenka

Rovnako ako po iné roky, tak aj pre rok 2017 naša spoločnosť plánuje niekoľko dní, keď príde zdôvodu čerpania dovolenky k odstaveniu celej výroby hlavne v letnom období a tiež už štandardne v období Vianoc. Radi by sme preto informovali všetkých našich obchodných partnerov, že naša spoločnosť bude v dôsledku celozávodnej dovolenky a dní štátneho voľna uzavretá v letnom období v dňoch:
od 24.7.2017 do 28.7.2017 a od 28.8.2017 do 1.9.2017.
V zimnom období budeme mať odstávku v dňoch:
od 22.12.2017 do 2.1.2018.

Ďalšia modernizácia

Spoločnosť aj v roku 2016 pokračovala v investičných aktivitách, ktoré boli orientované na modernizáciu a doplnenie technologických zariadení v novozrekonštuovaných priestoroch. Účelom bolo predovšetkým dosiahnutia vyššej kvality a efektívnosti produkcie. Nové modernizované pracoviská prispejú k ďalšiemu zvýšeniu kvality a efektívnosti vyrábaných výrobkov v nasledovných rokoch.

Výstava Electronica 2016

Naša spoločnosť sa zúčastnila na výstave Electronica 2016 v Mnichove, kde sme prezentovali naše technologické a kapacitné možnosti. Záujemcom sme predstavili naše štandardné možnosti v oblasti jednostranných a dvojstranných dosiek s plošnými spojmi (DPS), ale prezentovali sme tiež nové možnosti výroby a dodávok viacvrstvových DPS, flexibilných DPS a v poslednom čase tiež veľmi populárne plošné spoje vyhotovené na materiáloch s kovovým jadrom (IMS). Vizuálne dobre prepacovaný stánok našej spoločnosti upútal veľa návštevníkov a tak naši zástupcovia museli zodpovedať veľkému počtu záujemcov rozsiahly objem technických a obchodných dotazov. Samozrejme sme na stánku už tradične uvítali aj niektorých našich stálych obchodných partnerov a využili tak príležitosť na krátke posedenie a prerokovanie aktuálnych tém. Vo veľmi silnej konkurencii svetových výrobcov sme tak mali možnosť odprezentovať naše technologické a technické možnosti aj novým potenciálnym záujemcom či už z EU alebo z iných kontinentov. Účasť na výstave tohto druhu znamenala pre nás nový podnet pre zvyšovanie technickej a technologickej úrovne našej produkcie. Opäť sme tak mali sme možnosť nadviazať nové kontakty s veľmi zaujímavými potenciálnymi partnermi. Zostáva už iba veriť, že sa tieto prvé kontaktny aj premietnu do nových obchodných vzťahov.

Ďalšia modernizácia

Spoločnosť aj v roku 2015 pokračovala v investičných aktivitách ako i v úprave a modernizácii za účelom dosiahnutia vyššej kvality a efektívnosti produkcie. Rok 2015 sa vyznačoval predovšetkým modernizáciou priestorov a niektorých vybraných technologických celkov. Nové modernizované pracoviská prispejú k ďalšiemu zvýšeniu kvality a efektívnosti vyrábaných výrobkov.

Výstava Electronica 2014

Naša spoločnosť sa zúčastnila na výstave Electronica 2014 v Mnichove, kde sme prezentovali naše technologické a kapacitné možnosti. Návštevníkom sme našu produkciu v oblasti jednostranných a dvojstranných dosiek s plošnými spojmi (DPS) a prezentovali sme tiež možnosti dodávok viacvrstvových DPS, flexibilných DPS a tiež plošné spoje vyhotovené na materiáloch s kovovým jadrom (IMS). Mali sme možnosť nadviazať nové kontakty s technicky a obchodne zdatnými potenciálnymi partnermi. Zostáva už iba veriť, že sa tieto prvé kontaktny aj premietnu do nových obchodných vzťahov.

Nová tmavá komora

Spoločnosť v roku 2014 opäť pokračuje v investičných aktivitách ako i v úprave a budovaní nových priestorov za účelom dosiahnutia vyššej kvality a efektívnosti produkcie. V tomto roku sme pripravili nové priestory pre fotoprocesy. Zakúpili a inštalovali sme nové expozičné zariadenie so zvýšeným výkonom a so zodpovedajúcou technologickou výbavou. Nové pracovisko prispeje ku zvýšeniu kvality ako i efektívnosti vyrábaných výrobkov a umožní rozvoj nových techológii potrebných pre výrobu výrobkov požadovaných zákazníkmi.

Výstava AMPER 2013

Naša spoločnosť sa už druhýkrát zúčastnila na výstave AMPER, kde sme prezentovali našu standardnú produkciu, ale bolo tu riež možné vidieť aj niektoré novinky. Na stánku sa pracovníci našej spoločnosti snažili zodpovedať návštevníkom rozsiahly objem technických a obchodných dotazov. Radi sme na stánku už tradične uvítali našich stálych obchodných partnerov a využili tak príležitosť na krátke posedenie a prekonzultovanie otázok, ktoré nám predložili. Tiež sme však prezentovali naše technologické a technické možnosti novým potenciálnym záujemcom. V čase internetizácie sa možno zdá systém výstav tohoto typu pre mnohých už nezaujímavý, ale sme presvedčení, že nič nedokáže nahradiť priamy kontakt dvoch obchodných partnerov a ich priamu komunikáciu. Všetka elektronická komunikácia sa posúva na inú úroveň, ak sa partneri poznajú aj osobne a aspoň sporadicky majú možnosť osobného stretnutia.

Modernizácia pracoviska HAL

Modernizácia pracoviska pre HAL (Hot Air Levelling - ), alebo tiež HASL (Hot Air Solder Levelling) pre žiarové pokovovanie DPS bezolovnatou alebo olovnatou spájkou. Naša spoločnosť v rámci postupnej rekonštrukcie a modernizácie pracovísk realizovala rekonštrukciu pracoviska finálnej metalizácie DPS. Pracovisko HAL bolo vybavené okrem iného tiež novým umývacím zariadením, ktoré zabepečí vyššiu kvalitu povrchov DPS. Bola tiež zakúpená nová linka na predúpravy DPS pred samotným procesom pokovenia. Obe zariadenia napomôžu k zvýšeniu kvality vyrábaných DPS, k zlepšeniu elektrických parametrov a k zvýšeniu spoľahlivosti vyrábaných DPS.

Rekonštrukcia priestorov

V prvej polovici roka sme realizovali ďalšiu časť rekonštrukcie budovy. Obnovili sme vstupné priestory, expedíciu a hlavné komunikačné priestory. Vybudovali sme tiež nové sociálne priestory, ktoré významnou mierou prispievajú k zlepšeniu pracovného prostredia a sociálneho zázemia pracovníkov. Týmito úpravami sme dosiahli tiež zvýšenie čistoty pracovného prostredia a tým aj kvality vyrábanej produkcie. Prísnym zosúladením komunikačných a výrobných priestorov s požiadavkou na zvýšenú úroveň čistoty sme dosiahli zvýšenie výťažnosti produkcie. Tiež tak boli položené základy na ďalší technologický rozvoj firmy hlavne smerom k vyššej hustote vodičov a k náročnejším zostavám struktúr dosiek s plošnými spojmi.

Rozšírenie sortimentu univerzálnych DPS

Na základe množiacich sa požiadaviek zo strany našich partnerov sme rozšírili pre rok 2012 ponúkaný sortiment univerzálnych dosiek. V ponuke sa tiež prvýkrát objavili univerzálne dosky určené pre prácu so súčiastkami typu SMD. Doplnené boli tiež dosky obsahujúce redukcie rôznych typov SMD púzdier.

Skrátenie termínov

V snahe vyhovieť požiadavkám našich zákazníkov sme od 1.6.2011 zaviedli režim, ktorý nám umožnil skrátiť štandardné termíny dodávok DPS na 10 pracovných dní. Veríme, že týmto krokom dopomôžeme našim odberateľom zabezpečovať termínové plnenie ich dodávok bez zvýšenia nákladov.

DPS na hliníkovej podložke

Technológiu výroby DPS na hliníkových podložkách sme prvýkrát ponúkli širokej spotrebiteľskej verejnosti ešte v roku 2005. Ale až od roku 2009 registrujeme reálny záujem o výrobu DPS s použitím tzv IMS materiálov (Insulated Metal Substrate) alebo tiež základných plátovaných materiálov s hliníkovou podložkou. DPS vyrábané s použitím uvedených materiálov sú určené predovšetkým na výkonové aplikácie, kde sa vysoká tepelná vodivosť podložky a malé tepelné straty využíva na zabezpečenie optimálnej a spoľahlivej distribúcie tepla mimo výkonových prvkov. Tak je možné dosiahnuť maximálne zmenšenie rozmerov výkonových obvodov pri čo najlepšom využití ich výkonových parametrov. Okrem uplatnenia v rôznych výkonových regulačných obvodoch sa v poslednom období stali veľmi populárnymi aplikácie s použitím výkonových LED diód. Naša spoločnosť ponúka štandardne výrobu dosiek z materiálov s hrúbkou Al 1,5 mm. Izolačná vrstva je s hrúbkou 0,075 mm alebo 0,1 mm, pričom medená fólia má štandardnú hrúbku 0,035 mm. Je však možné zabezpečiť aj výrobu na materiáloch s inými parametrami. V prípade požiadavky doporučujeme kontaktovať našu spoločnosť a odkonzultovať možnosti použitia rôznych materiálov ako aj samotné prevedenie dosiek.

Základná štruktúra IMS materiálov je na obrázku:

DPS na hliníkovej podložke

Nový fotoploter

V priebehu mesiaca november 2008 sme inštalovali nový fotoploter od spoločnosti MIVA. Spoločnosť tak reaguje na zvýšenie nárokov na presnosť a vyššie rozlíšenie. Nový rastrovací fotoploter pokryje v plnom rozsah vyššie nároky našich zákazníkov na výrobu DPS s jemnými štruktúrami spojov až na úroveň 0,12 mm.

Modernizácia sieťotlače

V priebehu prvého polroku 2008 spoločnosť zrealizovale súbor aktivít, ktorých cieľom bola modernizácia pracoviska sieťotlače. V rámci týchto aktivít bola zabezpečená tiež nová vypaľovacia pec pre vytvrdzovanie jednotlivých sieťotlačových vrstiev a sušiaca pec na prípravu sieťotlačových šablón.

Prejdi na ďaľšiu stránku - Staršie udalosti