Vodivý motív na jednostranných DPS je tvorený:

• medenou fóliou
• vrstvou SnPb v prípade uplatnenia HAL, pričom vrstva má hrúbku SnPb min. 10 um

Vodivý motív na dvojstranných DPS je tvorený:

• medenou fóliou
• galvanickou vrstvou medi min. 20 um Cu
• vrstvou SnPb v prípade uplatnenia HAL, pričom vrstva má hrúbku SnPb min. 10 um

Vzájomné prepojenie vrstiev u dvojstranných DPS je zabezpečené prostredníctvom prekovených otvorov pri min. vrstve Cu na stene prekoveného otvoru 20 um a SnPb 3-10 um.

Vodivá vrstva na kontaktovej ploche zlatených konektorov je tvorená:

• medenou fóliou
• galvanickou vrstvou medi min. 20 um Cu (u DsDPS)
• vrstvou zlata min. 2 um Au