slovensky english ??????? Deutsch

Technologische Möglichkeiten

 

  • Ein - und Doppelseitigen Leiterplatten mit durchmetallisierten Löchern
  • Max. Abmessungen des Leiterplatte 450 x 600 mm
  • Min. Breite des Leiters 0,12 mm
  • Breite der Isolationsspalte 0,12 mm
  • Min. Durchmesser der gebohrten Löcher 0,2 mm (Aspect Ratio 1:10)
  • Max. Kapazität 22 m2 der doppelseitigen Leiterplatten pro Tag.
  • Kupferkaschierungen - 18, 35, 75, 105 µm.
  • Konturherstellung – Fräsen und Ritzen