Dvojstranné dosky s plošnými spojmi sú dosky, u ktorých je na oboch stranách základného materiálu vytvorený vodivý obrazec, ktorý môže byť vytvorený ako:

• medené vodiče
• Cu vodiče pokryté Sn galvanickou vrstvou (min. 10um Sn)
• Cu vodiče pokryté Sn Pb, alebo iba Sn (Lead Free) pretavenou spájkou ( po celej ploche Cu vodičov ,alebo iba na spájkovacích plôškach v prípade použitia nespájkovacej masky )

Tieto dosky môžu byť vo vyhotovení s prekovenými otvormi, alebo bez prekovenia.

Vzájomné prepojeni vrstiev u 2V DPS je zabezpečené prostredníctvom prekovených otvorov pri min. vrstve Cu 20 µm a Sn 3-10 µm.