Dvojstranné dosky s plošnými spojmi sú dosky, u ktorých je na oboch stranách základného materiálu vytvorený vodivý obrazec, ktorý môže byť vytvorený ako:
Tieto dosky môžu byť vo vyhotovení s prekovenými otvormi, alebo bez prekovenia.
Vzájomné prepojeni vrstiev u 2V DPS je zabezpečené prostredníctvom prekovených otvorov pri min. vrstve Cu 20 µm a Sn 3-10 µm.